星空体育官网电子铜箔与黄金业务齐发力 宝鼎科技2024年净利润增长337%

　　3月28日，宝鼎科技（002552.SZ）发布2024年年报。2024年，公司实现营业收入28.94亿元，虽然因剥离传统铸锻件业务同比小幅下滑4.85%，但核心业务板块表现亮眼：电子材料业务收入达25.29亿元，同比增长7.27%，星空体育入口主要受益于5G基站建设加速以及服务器、汽车电子等新兴应用的强劲需求；黄金业务实现收入3.34亿元，同比大增27.43%，主要得益于国际金价持续走强及采选效率提升。

　　更值得关注的是盈利能力的显著提升。公司归母净利润达2.48亿元，同比增长33.7%，其中：电子材料业务净利润同比增长69.53%（合并口径归母净利润增长1769.83%）；黄金业务净利润增长144.68%；通过资产剥离实现管理费用下降33.49%，经营效率持续优化。

　　宝鼎科技的主营业务涵盖了电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售，以及黄金采选业务。公司的控股子公司金宝电子是一家专注于电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板是现代电子工业不可或缺的基础材料，广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等诸多领域。金宝电子凭借自身实力，已具备为不同档次、不同需求的行业客户提供多系列产品的能力，成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。除此之外，宝鼎科技还涉足黄金采选业务，主要产品为金精矿和成品金。

　　随着全球5G时代加速到来，高频高速覆铜板需求呈现爆发式增长。相较于传统4G基站，5G基站对射频性能要求更高，单站高频覆铜板使用量显著增加。同时，汽车电子、AI服务器等新兴应用也推动高端覆铜板需求持续攀升。从市场前景来看，电子铜箔及覆铜板市场潜力巨大。据电子行业咨询公司Prismark预测，到2026年，全球PCB产值有望达到1016亿美元，2022-2026年的复合年增长率将超过5%。服务器、汽车电子、AIoT等新兴应用的蓬勃发展将有力推动PCB产值的稳健增长。

　　值得注意的是，目前基站用高频高速等高端覆铜板仍主要依赖进口，海外企业占据主要市场份额。随着国内厂商技术突破和产能释放，国产替代空间广阔。作为国内少数具备电子铜箔和覆铜板一体化生产能力的企业，宝鼎科技有望充分受益于这一趋势。

　　公司主持或参与制定5项国家标准，拥有77项发明专利，在超薄铜箔、高频覆铜板等领域技术对标国际一线年参与的高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备项目入选科技部国家重点研发计划。

　　与此同时，公司实现全产业链布局，具备电子铜箔+覆铜板一体化生产能力，能够为客户提供一站式解决方案，有效降低成本波动风险。公司客户资源优质，产品通过UL、VDE等国际认证，与华为、中兴等头部企业建立稳定合作关系，连续多年被评为中国电子材料行业50强企业。

　　在地缘政治紧张和全球经济不确定性加大的背景下，黄金作为重要避险资产，价格中枢有望持续上移。2024年，黄金价格飙升至2790美元的历史高位，全年涨幅约为25%。全球黄金需求达到4974吨，创下历史新高，较2023年增长1.5%，其中央行购金和投资需求的增长是主要推动力。

　　公司旗下的河西金矿资源储备丰富，截至2024年底保有金金属量达15.5吨（储量+资源量），采矿权延续至2031年，年产规模30万吨，为业绩增长提供稳定支撑。

　　市场认为，宝鼎科技通过战略转型已成功打造电子高端材料+黄金双轮驱动模式。在5G建设加速和黄金价格走强的行业背景下，公司技术优势和资源禀赋突出，2024年业绩验证了战略成效。随着高端覆铜板国产替代进程加快和黄金产能稳步释放，公司未来成长空间广阔。